Electroplatio Arian Ar Gopr

Electroplatio Arian Ar Gopr

Wrth newid dyfeisiau, systemau trydanol foltedd isel, a systemau rheoli ynni newydd, mae dibynadwyedd cydrannau cyswllt yn pennu'n uniongyrchol hyd oes a pherfformiad diogelwch y ddyfais gyfan. Mae cydrannau cyswllt sy'n cyfuno Arian Electroplating ar rannau wedi'u stampio Copr â thechnoleg rhybedio pwynt arian yn darparu llwybr dargludol mwy sefydlog a bywyd gwasanaeth hirach ar gyfer amrywiol amgylcheddau cyfredol uchel -amledd ac uchel, ac maent wedi dod yn gydran graidd a fabwysiadwyd yn eang mewn cymwysiadau peirianneg proffesiynol.
Anfon ymchwiliad

Disgrifiad Cynnyrch

 

Electroplating Silver on Copper

Mae'r gyfres hon o gynulliadau electroplatio Arian ar Gopr ac arian-gosodiadau pwyntiog yn gydrannau swyddogaethol cyfansawdd nodweddiadol sy'n cyfuno dargludedd a gwrthiant traul. Mae eu gwerthoedd craidd yn cynnwys:

Gwella effeithlonrwydd dargludedd dyfeisiau newid

Lleihau gwresogi cyswllt a cholli gwrthiant

Gwella sefydlogrwydd a gwydnwch symudiadau mecanyddol

Ymestyn bywyd cyswllt a lleihau costau cynnal a chadw

Addasu i -newid amledd uchel ac amgylcheddau ymchwydd presennol uchel

Nid un gydran yn unig ydyw, ond cydosodiad swyddogaethol cyflawn sy'n integreiddio prosesau datblygedig lluosog, actiwadydd allwedd anhepgor mewn-dyfeisiau newid gradd diwydiannol.

Manteision Deunydd: Rhesymeg Dewis Deunydd a Synergedd Perfformiad

 

Manteision Swbstrad Copr Defnyddio ocsigen T2-copr rhydd (purdeb Yn fwy na neu'n hafal i 99.95%), gyda dargludedd Mwy na neu'n hafal i 98% IACS, sy'n llawer uwch na chopr cyffredin, gan sicrhau perfformiad dargludedd craidd; ar yr un pryd, mae gan gopr hydwythedd rhagorol a ffurfadwyedd stampio, sy'n galluogi mowldio strwythurau cymhleth yn fanwl gywir, ac mae ei wrthwynebiad cyrydiad yn fwy na phres ac efydd cyffredin, gan ei gwneud yn addas fel deunydd swbstrad ar gyfer Terfynell Copr Stampio switsh.
Manteision Deunydd Haen Arian Gan ddefnyddio haen arian purdeb 99.9% uchel gyda dargludedd Yn fwy na neu'n hafal i 105% IACS, Rhannau Trydanol Copper Spring yw'r deunydd sydd â'r dargludedd gorau ymhlith metelau, tra hefyd yn meddu ar wrthwynebiad gwisgo rhagorol, ymwrthedd arc, a gwrthiant ocsideiddio, gan wella sefydlogrwydd dargludedd a gwydnwch y cydrannau yn effeithiol.
Manteision Synergedd Deunydd Mae copr yn darparu cefnogaeth swbstrad o "dargludedd uchel + ffurfio hawdd + cost isel," tra bod yr haen arian yn darparu eiddo wyneb o "ymwrthedd isel + ymwrthedd gwisgo uchel + ymwrthedd arc." Mae'r ddau wedi'u bondio'n dynn trwy haen nicel wedi'i blatio ymlaen llaw, gan ffurfio synergedd perfformiad o "swbstrad sefydlog ac arwyneb uwchraddol", gan sicrhau ymarferoldeb craidd wrth reoli costau cynnyrch, gan sicrhau cydbwysedd rhwng cost a pherfformiad.

 

9999 Pure Copper Strip for Electroplating Silver on Copper

Nodweddion Technegol ac Athroniaeth Ddylunio – Ganed er Dibynadwyedd
 
 
 

Dyluniad Ymwrthedd Cyswllt Isel

Trwy optimeiddio siâp cyswllt, sicrhau llyfnder arwyneb, a defnyddio-arian purdeb uchel, rydym yn lleihau ymwrthedd cychwynnol Prosesu Stampio Copr. Yn bwysicach fyth, mae ein dyluniad yn ystyried sefydlogrwydd cyswllt dros ddefnydd hirdymor, gan sicrhau bod y gwrthiant yn parhau i fod yn hynod o isel hyd yn oed ar ôl degau o filoedd neu filiynau o gylchoedd.

 
 

Dyluniad Arc Resistance a Wear Resistance

Ar gyfer gwahanol lwythi a senarios cais, rydym yn argymell y deunydd aloi arian mwyaf addas (ee, AgSnO2 ar gyfer llwythi DC uchel, AgCdO ar gyfer arcau AC). Ar yr un pryd, mae geometreg y Silver Plated Coppers yn cael ei optimeiddio gan ddefnyddio efelychiadau dynameg hylif i leihau llwybr chwythu arc a lleihau difrod i'r swbstrad.

 
 

Dyluniad Rheoli Thermol Wedi'i Optimeiddio

Rydym yn defnyddio'r swbstrad copr yn llawn fel esgyll sinc gwres, gan wneud y mwyaf o'i ardal Copr Gorchudd Arian gyda'r amgylchedd cyfagos yn ystod y dyluniad. Ar gyfer cymwysiadau pŵer uchel, gallwn hyd yn oed integreiddio llwybrau afradu gwres i'r strwythur, gan wasgaru gwres yn effeithlon a datrys problem gorgynhesu switshis yn eu ffynhonnell.

 
 

Dyluniad modiwlaidd ac integredig

Rydym yn cynnig nid yn unig rhannau unigol, ond "is-gydrannau" integredig iawn. Mae'r athroniaeth ddylunio hon yn lleihau'r camau cydosod dilynol, yn lleihau gwallau cydosod, yn cynyddu effeithlonrwydd cynhyrchu, ac yn awtomeiddio'ch llinell gynhyrchu.

 

Electroplating Silver on Copper production and testing equipment-

 

Ystod Eang o Geisiadau a Chynnig Gwerth

 

 

Mae'r gydran hon yn ddelfrydol ar gyfer y cymwysiadau canlynol:

Offer switsio pŵer foltedd canolig ac uchel: fel cynulliadau cyswllt symud a llonydd ar gyfer torwyr cylched gwactod a switshis llwyth.

Rheolaeth ddiwydiannol ac awtomeiddio: cydrannau cyswllt craidd ar gyfer -teithiau cyfnewid pŵer uchel a chysylltwyr.

Sector ynni newydd: newid unedau o fewn gwrthdroyddion ffotofoltäig, trawsnewidyddion ynni gwynt, ac unedau dosbarthu foltedd uchel (PDUs) ar gyfer cerbydau ynni newydd.

Cludiant rheilffordd: switshis trydanol mewn systemau tyniant locomotif a systemau pŵer ategol.

Trwy ddefnyddio'r cynnyrch hwn, byddwch yn ennill:

Gwell-dibynadwyedd cynnyrch diwedd: llai o fethiannau offer ac amser segur oherwydd problemau cysylltu.

Costau cylch bywyd is: mae oes hirach yn golygu costau adnewyddu a chynnal a chadw is.

Gwell cystadleurwydd perfformiad cynnyrch: mae defnydd ynni is a chynnydd tymheredd is yn nodweddion offer pen uchel.

Rheoli cadwyn gyflenwi symlach: rydym yn darparu datrysiad un stop o stampio manwl gywir i electroplatio perfformiad uchel, gan sicrhau ansawdd sefydlog a chyflenwad dibynadwy.

 

Electroplating Silver on Copper for EV-PV DC-AC Relays-Contactors

 

cysylltwch â ni


Mr Terry from Xiamen Apollo

Tagiau poblogaidd: arian electroplatio ar gopr, arian electroplating Tsieina ar weithgynhyrchwyr copr, cyflenwyr, ffatri

Anfon ymchwiliad